GB 51122-2015《集成電路封裝測試廠設計規(guī)范》

住房城鄉(xiāng)建設部關于發(fā)布國家標準《集成電路封裝測試廠設計規(guī)范》的公告

　　現批準《集成電路封裝測試廠設計規(guī)范》為國家標準，編號為GB 51122-2015，自2016年5月1日起實施。其中，第5.3.1條為強制性條文，必須嚴格執(zhí)行。

　　本規(guī)范由我部標準定額研究所組織中國計劃出版社出版發(fā)行。

　　中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設部

　　2015年8月27日

　　前言

　　本規(guī)范是根據住房城鄉(xiāng)建設部《關于印發(fā)<2012年工程建設標準規(guī)范制訂、修訂計劃>的通知》(建標[2012]5號)的要求，由工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標準化研究院電子工程標準定額站和信息產業(yè)電子第十一研究院科技工程股份有限公司會同有關單位共同編制完成。

　　本規(guī)范編制過程中，編制組經過廣泛調查研究，認真總結實踐經驗并參考國內外有關標準，廣泛吸取了國內有關單位和專家的意見，并反復修改，經審杏定稿。

　　本規(guī)范共分10章和1個附錄。主要內容有：總則、術語、工藝設計、廠址選擇及布局、建筑與結構、給排水與消防、電氣、凈化空調及工藝排風、純水與廢水處理、氣體與真空等。

　　本規(guī)范中以黑體字標志的條文為強制性條文，必須嚴格執(zhí)行。

　　本規(guī)范由住房城鄉(xiāng)建設部負責管理和對強制性條文的解釋，工業(yè)和信息化部負責日常管理，信息產業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司負責具體技術內容的解釋。執(zhí)行過程中如有意見或建議請寄至信息產業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司《集成電路封裝測試廠設計規(guī)范》管理組(地址：四川省成都市雙林路251號，郵政編碼：610021，傳真：028-84333172)。

　　本規(guī)范主編單位、參編單位、主要起草人和主要審查人：

　　主編單位：工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標準化研究院電子工程標準定額站

　　                信息產業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司

　　參編單位：中國電子工程設計院

　　               江蘇長電科技股份有限公司

　　               無錫華潤微電子有限公司

　　主要起草人：王毅勃 江元升 李驥 肖勁戈 黃華敬 王春 夏雙兵 車俊 朱琳 周向榮 肖紅梅 黃一義 宋祝寧 王明云 閆詩源

　　主要審查人：陳霖新 王開源 鄭秉孝 張人茂 童大江 陳光鴻 李建強 薛長立 何為

　　1 總 則

　　1.0.1 為規(guī)范集成電路封裝測試廠的工程設計，做到安全適用、技術先進、經濟合理、節(jié)能環(huán)保，制定本規(guī)范。

　　1.0.2 本規(guī)范適用于新建、改建和擴建的集成電路封裝測試廠設計。

　　1.0.3 集成電路封裝測試廠設計除應符合本規(guī)范外，尚應符合國家現行有關標準的規(guī)定。

　　2 術 語

　　2.0.1 晶圓 wafer

　　經過集成電路前工序加工后，形成了電路管芯的硅或其他化合物半導體的圓形單晶片。

　　2.0.2 中測 chip testing

　　對完成前工序工藝的晶圓進行器件標準和功能性電學測試。

　　2.0.3 磨片 wafer grinding

　　通過磨輪磨削等手段對晶圓背面減薄，以滿足劃片加工的厚度要求。

　　2.0.4 劃片 wafer saw

　　將減薄后的晶圓切割成獨立的芯片。

　　2.0.5 粘片 die bond

　　將切割好的芯片置放到引線框架或封裝襯底或基座條帶上。

　　2.0.6 焊線 wire bond

　　芯片上的引線孔通過金線或銅線等與框架襯底上的引腳連接，使芯片電路能與外部電路連通。

　　2.0.7 塑封 molding

　　環(huán)氧樹脂經模注、灌封、壓入等工序將芯片、框架或基板、電極引線等封為一體。

　　2.0.8 電鍍 plating

　　在框架引腳上形成保護性鍍層，以增強可焊性。

　　2.0.9 成品測試 testing

　　對包封后的集成電路產品分選測試的過程。

　　2.0.10 晶圓級封裝 wafer level packaging

　　在完整晶圓上完成包括成品測試在內的各道工藝，最后切割成單個電路的封裝形式。

　　2.0.11 通孔 through silicon via

　　采用深層等離子刻蝕、激光加工或濕法刻蝕等方式在芯片和芯片之間、潔凈廠房，凈化工程，無塵車間晶圓和晶圓之間制作垂直導通。

　　2.0.12 凸塊 bumping

　　采用金、鉛錫或銅等材料利用薄膜或化學鍍工藝制成倒裝芯片電路的接觸點。

　　3 工藝設計

　　3.1 一般規(guī)定

　　3.1.1 生產環(huán)境宜符合表3.1.1的要求。

　　表3.1.1 生產環(huán)境需求表

　　3.1.2 生產過程所使用純水的電阻率應符合下列規(guī)定：

　　1 用于硅片清洗的純水電阻率不宜低于15MΩ·cm;

　　2 用于硅片劃片的純水電阻率宜在0.5MΩ·cm～1MΩ·cm范圍內;

　　3 用于電鍍工藝的純水電阻率不宜低于2MΩ·cm。

　　3.1.3 生產過程所使用氣體的品質應符合下列規(guī)定：

　　1 用于通孔、凸塊工序的氣體純度不宜低于99.9999%、露點不宜低于—60℃;

　　2 用于中測、磨片、劃片、粘片、焊線、塑封等工序的氣體純度宜在99.99%～99.9999%范圍內、露點宜在—40℃～—60℃范圍內。

　　3.2 技術設備

　　3.2.1 工藝技術應根據芯片互聯(lián)及封裝的類型確定，并應具有擴展的靈活性。

　　3.2.2 工藝設計應明確技術設備的各種工藝條件，做到投資省、運行費用低。

　　3.2.3 生產設備的選擇應符合下列規(guī)定：

　　1 設備選擇應根據產品類型及產能要求確定各工序設備數量;

　　2 生產設備自動化程度應適應產能的要求;

　　3 生產設備應適應連續(xù)運行的要求。

　　3.3 工藝布局

　　3.3.1 工藝布局應符合下列規(guī)定：

　　1 生產設備應按照工藝流程順序布置，避免交叉;

　　2 輔助設施應靠近生產區(qū);

　　3 物流人流應分開設置。

　　3.3.2 生產區(qū)應設置單獨的設備和物料出入口，潔凈廠房，凈化工程，無塵車間并應配置相應的物料凈化設施。

　　3.3.3 生產區(qū)凈高應根據生產設備及安裝確定。

　　3.3.4 生產區(qū)內宜設置原材料、成品及設備備品備件暫存區(qū)域。

　　3.3.5 生產區(qū)應設置單獨人員出入口，人員進入7級以上凈化區(qū)應經過風淋室系統(tǒng)。

　　3.3.6 生產區(qū)操作人員走道寬度應根據設備操作、人員通行及材料搬運需要確定。

　　3.3.7 生產潔凈區(qū)宜設置參觀走道。

　　4 廠址選擇及布局

　　4.1 廠址選擇

　　4.1.1 廠址選擇應符合國家及地方總體規(guī)劃要求，宜選擇在遠離散發(fā)大量粉塵、有嚴重空氣污染的區(qū)域。

　　4.1.2 廠址選擇應考慮市政給排水、動力供應、通信設施完善和交通便利等因素。

　　4.2 總平面布局

　　4.2.1 廠區(qū)總平面布局應適應生產工藝特點及技術升級。

　　4.2.2 廠區(qū)應根據產品生產要求確定，宜按辦公、生產、倉儲、動力功能進行布局。

　　4.2.3 廠區(qū)人流、物流出入口宜分開設置。

　　4.2.4 廠區(qū)車輛停放場地應根據物流、人員數量及當地交通狀況構成特點確定。

　　4.2.5 生產廠房宜設環(huán)形消防通道或沿廠房長邊的兩側設消防通道。

　　4.2.6 廠區(qū)道路路面應采用整體性能好、發(fā)塵少的材料。

　　4.2.7 廠區(qū)內綠化宜采用無飛絮的常綠樹種和草皮。

　　5 建筑與結構

　　5.1 建 筑

　　5.1.1 生產廠房的建筑平面和空間布局應滿足產品工藝要求，并應適應工廠發(fā)展及技術升級。

　　5.1.2 生產廠房外圍構造應滿足生產工藝對氣密、保溫、隔熱、防潮、易清洗的要求。

　　5.1.3 生產廠房應設置設備運輸安裝通道，并宜設置貨梯、吊裝口及吊裝平臺。

　　5.1.4 生產廠房外窗宜采用節(jié)能型窗。

　　5.1.5 生產廠房電鍍區(qū)地面應進行防腐處理。

　　5.1.6 裝修和密封材料應符合現行國家標準《電子工業(yè)潔凈廠房設計規(guī)范》GB 50472和《建筑內部裝修設計防火規(guī)范》GB 50222的有關規(guī)定。

　　5.1.7 裝修材料的煙密度等級應符合現行國家標準潔凈廠房，凈化工程，無塵車間《建筑材料燃燒或分解的煙密度試驗方法》GB/T 8627的有關規(guī)定。

　　5.2 結 構

　　5.2.1 生產廠房應根據抗震設防類別及地震烈度等級進行抗震設計，并應符合現行國家標準《建筑工程抗震設防分類標準》GB 50223的有關規(guī)定。

　　5.2.2 生產廠房的主體結構應滿足生產工藝要求，宜采用大跨度鋼筋混凝土框架結構、鋼結構或兩種結構的組合。

　　5.2.3 生產廠房柱網尺寸宜采用600mm的模數。

　　5.2.4 生產廠房變形縫不宜穿越潔凈生產區(qū)。

　　5.2.5 生產廠房為無縫超長混凝土結構時，應采取防開裂設計措施。

　　5.2.6 生產廠房當有微振控制要求時，應采取相應防微振措施。

　　5.3 防火與疏散

　　5.3.1 生產廠房的耐火等級不應低于二級。

　　5.3.2 生產廠房的火災危險性分類應為丙類，防火分區(qū)的劃分應滿足工藝生產的要求，并應符合現行國家標準《電子工業(yè)潔凈廠房設計規(guī)范》GB 50472的有關規(guī)定。

　　5.3.3 每一生產層、每個防火分區(qū)或每一潔凈區(qū)的安全出口設計應符合下列規(guī)定：

　　1 安全出口數量應符合現行國家標準《潔凈廠房設計規(guī)范》GB 50073的有關規(guī)定;

　　2 安全出口應分散布置，并應設有明顯的疏散標志;

　　3 安全疏散距離可根據生產工藝確定，應符合現行國家標準《電子工業(yè)潔凈廠房設計規(guī)范》GB 50472的有關規(guī)定。

　　6 給排水與消防

　　6.1 給 排 水

　　6.1.1 給排水系統(tǒng)應滿足生產、生活、消防以及環(huán)保等要求，并應根據水質、水壓、水溫的要求分別設置。

　　6.1.2 生產和生活給水系統(tǒng)宜利用市政給水管網的水壓直接供水。

　　6.1.3 當市政給水管網水壓、水量不能滿足要求時，生產、生活給水系統(tǒng)應設置貯水裝置和加壓裝置。并應符合下列規(guī)定：

　　1 貯水裝置不得影響水質;

　　2 加壓裝置宜采用變頻調速設備;

　　3 加壓裝置應設置備用泵，備用泵供水能力不應小于供水泵中最大一臺的供水能力。

　　6.1.4 潔凈區(qū)內工藝設備的生產排水宜采用直接接管排水，當設置事故地漏時，應采取氣密措施。

　　6.1.5 潔凈區(qū)內的給排水管道應采用不易積存污物、易于清洗的材料，同時管道不宜設置在工藝設備上方。

　　6.1.6 生產廠房內使用或接觸酸堿類化學品的區(qū)域，應設置緊急淋浴洗眼器。

　　6.2 工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)

　　6.2.1 工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)應根據生產工藝要求的水溫、水壓條件進行設置。當水溫、水壓要求不同時宜分開設置。

　　6.2.2 工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的設置應符合下列規(guī)定：

　　1 水泵宜采用變頻調速控制;

　　2 循環(huán)系統(tǒng)應設置備用泵，供水能力不應小于最大一臺運行水泵的額定供水能力。

　　6.2.3 工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)應設置過濾器及滅菌裝置，過濾器宜備用，過濾精度應根據工藝設備對水質的要求確定。

　　6.2.4 工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)的換熱設備宜設置備用機組。

　　6.2.5 循環(huán)水箱的有效容積不宜小于小時循環(huán)水量的10%，且應設置水位報警裝置和自動及應急補水系統(tǒng)。

　　6.2.6 工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)管道的設置應符合下列規(guī)定：

　　1 管道應設置泄水閥、排氣閥和排污口;

　　2 工藝冷卻水管道材質宜采用不銹鋼管、給水UPVC管或聚丙烯PP管;

　　3 管道附件與閥門材質宜與管道相同;

　　4 采用不同金屬材料的管道和支架時，管道和支架間的隔墊應采用絕緣材料。

　　6.2.7 工藝循環(huán)冷卻水系統(tǒng)應設置水質穩(wěn)定處理裝置。

　　6.3 消防給水和滅火設備

　　6.3.1 消防水泵及給水系統(tǒng)應符合現行國家標準《建筑設計防火規(guī)范》GB 50016的有關規(guī)定。

　　6.3.2 廠房應設置下列滅火系統(tǒng)：

　　1 室內消火栓系統(tǒng);

　　2 自動噴水滅火系統(tǒng);

　　3 滅火器系統(tǒng)。

　　6.3.3 生產廠房潔凈生產層及潔凈區(qū)吊頂或技術夾層內均宜設置濕式自動噴水滅火系統(tǒng)，設計參數宜符合表6.3.3的要求。

　　表6.3.3 自動噴水滅火系統(tǒng)設計參數表

　　6.3.4 潔凈室內自動噴水滅火系統(tǒng)當采用干式自動噴水滅火系統(tǒng)或預作用自動噴水滅火系統(tǒng)時，管網容積及充水時間應符合現行國家標準《自動噴水滅火系統(tǒng)設計規(guī)范》GB 50084有關規(guī)定，且系統(tǒng)計算作用面積應放大30%。

　　6.3.5 在潔凈區(qū)內各場所應配置滅火器，并應符合現行國家標準《建筑滅火器配置設計規(guī)范》GB 50140的有關規(guī)定。

　　6.3.6 潔凈區(qū)內宜選用對工藝設備和潔凈區(qū)環(huán)境不產生污染和腐蝕作用的滅火劑。

　　6.3.7 潔凈區(qū)內通道宜設置推車式二氧化碳滅火器。

　　7 電 氣

　　7.1 供 配 電

　　7.1.1 供電電壓應根據當地電網結構以及工廠負荷容量確定。

　　7.1.2 用電負荷等級不宜低于二級，供電品質應滿足封裝測試工藝及設備要求，并應符合現行國家標準《供配電系統(tǒng)設計規(guī)范》GB 50052的有關規(guī)定。

　　7.1.3 低壓配電電壓等級應符合生產工藝設備及動力設備用電要求。

　　7.1.4 工藝設備與動力設備的配電應分開設置。

　　7.1.5 配電設備上方不宜設置水管。

　　7.2 照 明

　　7.2.1 生產廠房內應設置供人員疏散用的應急照明，照度不應低于5.0lx。疏散標志應設置在安全出入口、疏散通道和疏散通道轉角處。

　　7.2.2 潔凈區(qū)宜采用吸頂明裝式燈具，當采用嵌入式燈具時，安裝縫隙應采取密封措施。

　　7.2.3 生產廠房備用照明設置應符合下列規(guī)定：

　　1 潔凈區(qū)內應設計備用照明;

　　2 備用照明宜作為正常照明的一部分，且不宜低于該場所一般照明照度值的20%。

　　7.3 接 地

　　7.3.1 生產設備的功能性接地、保護性接地、電磁兼容性接地、建筑防雷接地宜采用共用接地系統(tǒng)，接地電阻值應按其中最小值確定。

　　7.3.2 生產設備的功能性接地與其他接地分開設置時，應設有防止雷電反擊措施。分開設置的接地系統(tǒng)接地極宜與共用接地系統(tǒng)接地極保持20m以上的間距。

　　7.3.3 生產廠房防雷接地設計應符合現行國家標準《建筑物防雷設計規(guī)范》GB 50057的有關規(guī)定。

　　7.4 防 靜 電

　　7.4.1 主要生產區(qū)應為一級防靜電工作區(qū)。生產廠房防靜電接地設計應符合現行國家標準《電子工程防靜電設計規(guī)范》GB 50611的有關規(guī)定。

　　7.4.2 防靜電工作區(qū)的地面應采用導靜電型材料，導靜電型地面電阻宜為2.5×104Ω～1×106Ω。

　　7.4.3 生產廠房內導靜電地面、工作臺面、座椅等設施應作防靜電接地。潔凈室的墻面、門窗、吊頂的金屬骨架應與接地系統(tǒng)可靠連接。

　　7.4.4 防靜電接地主干線截面不應小于95mm2，支線最小截面不應小于2.5mm2。

　　7.5 通信與安全保護

　　7.5.1 集成電路封裝測試工廠內應設通信設施并應符合下列規(guī)定：

　　1 廠房內電話(數據布線)應采用綜合布線系統(tǒng)，潔凈廠房，凈化工程，無塵車間綜合布線系統(tǒng)的配線間或配線柜不應設置在工藝潔凈區(qū)內;

　　2 根據管理及工藝的需要應設置數據通信局域網及與因特網連接的接入網。

　　7.5.2 生產廠房應設置火災自動報警及消防聯(lián)動控制系統(tǒng)。

　　7.5.3 火災自動報警系統(tǒng)應采用控制中心報警系統(tǒng)，防護對象的等級不應低于二級，并應符合下列規(guī)定：

　　1 火災自動報警系統(tǒng)應設有消防值班室，并應符合現行國家標準《建筑設計防火規(guī)范》GB 50016的有關規(guī)定;

　　2 控制設備的控制及顯示功能應符合現行國家標準《火災自動報警系統(tǒng)設計規(guī)范》GB 50116的有關規(guī)定;

　　3 生產廠房內火災探測應采用智能型探測器。當在封閉房間內使用可燃氣體及有機溶劑時，房間內應設置可燃氣體探測器及火焰探測器;

　　4 在潔凈區(qū)空氣處理設備的新風機出口及(或)循環(huán)風的回風口處宜設風管型火災探測器。

　　7.5.4 生產廠房內使用氮氫混合氣體的區(qū)域應設置氣體濃度監(jiān)測報警裝置。

　　7.5.5 生產廠房應設置廣播系統(tǒng)，潔凈區(qū)內的揚聲器宜采用潔凈室型。當廣播系統(tǒng)兼事故應急廣播系統(tǒng)時應符合現行國家標準《火災自動報警系統(tǒng)設計規(guī)范》GB 50116的有關規(guī)定。

　　7.5.6 工廠內宜設置閉路電視監(jiān)控系統(tǒng)及門禁系統(tǒng)。

　　8 凈化空調及工藝排風

　　8.1 凈化空調

　　8.1.1 凈化空調系統(tǒng)的選型應根據潔凈區(qū)面積、空氣潔凈度等級和產品生產工藝特點確定。

　　8.1.2 氣流流型的設計應滿足生產工藝要求。當空氣潔凈度等級要求為6級～9級時，宜采用非單向流。當空氣潔凈度等級為5級時，應采用單向流或混合流。

　　8.1.3 潔凈區(qū)內的新鮮空氣量應取下列兩項中的最大值：

　　1 補償室內排風量和保持室內正壓值所需新鮮空氣量之和;

　　2 保證供給潔凈區(qū)內人員所需的新鮮空氣量。

　　8.1.4 潔凈區(qū)與周圍的空間應按照工藝要求保持正壓，并應符合下列規(guī)定：

　　1 不同等級的潔凈區(qū)之間壓差不宜小于5Pa;

　　2 潔凈區(qū)與非潔凈區(qū)之間壓差不應小于5Pa;

　　3 潔凈區(qū)與室外的壓差不應小于5Pa。

　　8.1.5 潔凈區(qū)凈化空調系統(tǒng)采用的方式應符合下列規(guī)定：

　　1 凈化空調系統(tǒng)宜設置集中新風處理系統(tǒng)，新風處理系統(tǒng)送風機應采取變頻控制措施;

　　2 凈化空調循環(huán)系統(tǒng)應根據工藝生產流程、潔凈度等級、溫度、相對濕度、熱負荷進行劃分;

　　3 循環(huán)空調系統(tǒng)宜采用干式冷卻方式;

　　4 采用室外空氣與循環(huán)空氣混合的空調系統(tǒng)時，宜設置二次回風。

　　8.1.6 空氣過濾器的選用和布置應符合下列規(guī)定：

　　1 應根據空氣潔凈度等級選用空氣過濾器類型和組合;

　　2 空氣過濾器的處理風量應小于或等于額定風量;

　　3 空調機組的末級過濾器宜采用中效過濾器或亞高效過濾器，并應集中安裝在空調箱的正壓段;

　　4 凈化空調系統(tǒng)宜設置末端高效過濾器;

　　5 同一凈化空調系統(tǒng)內末端安裝的高效過濾器的阻力、效率宜相近;

　　6 同一凈化空調系統(tǒng)內末端安裝的高效過濾器的設計使用風量與額定風量的比值宜相近;

　　7 安裝在潔凈廠房潔凈區(qū)內的高效空氣過濾器應采用不燃材料制作。

　　8.2 冷 熱 源

　　8.2.1 工廠的冷熱源設置應滿足當地氣候、能源結構、技術經濟指標。

　　8.2.2 在需要同時供冷和供熱的工況下，冷水機組可根據負荷要求選用熱回收機組，并宜采用自動控制方式調節(jié)機組的供熱量。

　　8.2.3 冷熱源設備臺數和單臺容量應根據全年冷熱負荷工況選擇，并應保證設備在高、低負荷工況下均能安全、高效運行。冷熱源設備宜設置不少于一臺的備用機組。

　　8.2.4 冬季或過渡季節(jié)室外溫度較低的地區(qū)，可利用冷卻塔作為冷源設備。

　　8.2.5 冷水機組的冷凍水供、回水溫差不應小于5℃，在滿足工藝及空調用冷凍水溫度時，應加大冷凍水供、回水溫差和提高冷水機組的出水溫度。

　　8.2.6 冷凍水二次泵的單臺容量選擇應考慮全年負荷的最大值與最小值，同時冷凍水二次泵宜采用變頻控制。

　　8.2.7 鍋爐房排放的大氣污染物，應符合現行國家標準《鍋爐大氣污染物排放標準》GB 13271的有關規(guī)定，以及當地大氣污染物排放要求。

　　8.3 工藝排風

　　8.3.1 工藝排風系統(tǒng)設計應按照工藝設備排風性質設置獨立的排風系統(tǒng)。

　　8.3.2 工藝排風系統(tǒng)宜設置變頻控制系統(tǒng)。

　　8.3.3 工藝排風管道穿越防火墻或樓板處應設置防火閥。

　　8.3.4 工藝排風管道應采用不燃材料，潔凈廠房，凈化工程，無塵車間腐蝕性排風管道可采用難燃材料。

　　8.3.5 排煙系統(tǒng)應符合現行國家標準《電子潔凈廠房設計規(guī)范》GB 50472的有關規(guī)定。

　　9 純水與廢水處理

　　9.1 純 水

　　9.1.1 純水系統(tǒng)設計應根據生產工藝要求，確定純水制備系統(tǒng)規(guī)模、供水水質。當主體工程分期建設時，純水系統(tǒng)應按最終規(guī)模統(tǒng)一規(guī)劃、合理布局、分期實施。

　　9.1.2 純水制備、儲存和輸送設備和材料除應滿足水量和水質要求外，并應光潔、平整，化學性質穩(wěn)定。

　　9.1.3 純水系統(tǒng)應采用循環(huán)供水方式，并應符合下列規(guī)定：

　　1 純水輸配系統(tǒng)的附加循環(huán)水量宜為額定耗用水量的20%～50%;

　　2 純水回水干管末端應設置背壓調節(jié)閥組;

　　3 純水管道流速選擇應能有效防止水質降低和微生物的滋生，并應兼顧壓力損失。供、回水管流速不宜低于1.5m/s和0.5m/s;

　　4 純水輸配管路不應出現死水滯留的管段;

　　5 純水輸配管路系統(tǒng)應根據系統(tǒng)運行維護要求設置對應的采樣口;

　　6 工藝設備二次配管，隔離閥離設備較遠時，宜安裝回水管。

　　9.1.4 純水系統(tǒng)水質檢測設備及儀表的檢測范圍和精度應符合純水生產和檢驗的要求。

　　9.1.5 純水系統(tǒng)循環(huán)水泵宜采用變頻控制，并宜設置備用泵。

　　9.1.6 純水系統(tǒng)拋光回路中所需的保持流量與水質的設備宜接入應急電源。

　　9.1.7 純水系統(tǒng)廢水回收設計應與生產工藝設計密切配合，確定回收率。

　　9.2 廢水處理

　　9.2.1 生產廢水處理系統(tǒng)應根據廢水污染物種類、水量、當地廢水排放要求等設置分類收集、處理的廢水處理系統(tǒng)。

　　9.2.2 腐蝕性廢水有壓管道在穿越人員密集區(qū)域時應采用雙層管道，不宜采用法蘭連接。

　　9.2.3 生產廢水處理系統(tǒng)易發(fā)生故障及需定期維修的部件應按不少于一臺備用配置。輸送系統(tǒng)及提升用水泵宜采用應急電源供電。

　　9.2.4 生產廢水處理系統(tǒng)應設置應急廢水收集池。應急廢水收集池的容積不宜小于8h排放量并應滿足項目環(huán)境影響評價報告的要求。

　　9.2.5 生產廢水系統(tǒng)應設置調節(jié)池，連續(xù)處理系統(tǒng)的調節(jié)池容積不宜小于4h排放量，間歇處理系統(tǒng)的調節(jié)池容積不應小于一個處理周期的排放量。

　　9.2.6 廢水處理系統(tǒng)設備及構筑物應設置排空設施，并應根據廢水水質采取防腐措施。

　　9.2.7 廢水處理系統(tǒng)化學品儲罐周圍應設置圍堰。

　　10 氣體與真空

　　10.1 大宗氣體

　　10.1.1 大宗氣體供應系統(tǒng)宜采用在廠區(qū)內設置制氣裝置或外購液態(tài)氣儲罐和瓶裝氣體方式。

　　10.1.2 大宗氣體供應系統(tǒng)宜設置氣體質量監(jiān)控系統(tǒng)。

　　10.1.3 當氣體的純度大于99.9999%、露點低于—40℃時，大宗氣體應設置終端氣體純化裝置，氣體終端純化裝置應設置在用氣點處。

　　10.1.4 生產廠房內的大宗氣體管道等應采取下列技術措施：

　　1 管道及閥門附件內壁處理等級應滿足輸送氣體的品質要求;

　　2 混合氣體管道的終端或最高點應設置放散管，放散管口應設置阻火器;

　　3 混合氣體管道應設置導出靜電的設施;

　　4 混合氣體引入管道上應設置自動切斷閥。

　　10.1.5 氣體管道和閥門應根據產品生產工藝要求選擇，宜符合下列規(guī)定：

　　1 當氣體純度大于99.99%、露點低于—40℃時，宜采用內壁處理的不銹鋼管，閥門宜采用波紋管閥或球閥;

　　2 氣體管道閥門、附件的材質宜與相連接的管道材質一致。

　　10.1.6 氣體管道連接，宜符合下列規(guī)定：

　　1 管道連接宜采用焊接，不銹鋼管宜采用氬弧焊;

　　2 管道與設備或閥門的連接，宜采用表面密封接頭，密封材料宜采用金屬墊或聚四氟乙烯墊。

　　10.2 干燥壓縮空氣

　　10.2.1 干燥壓縮空氣系統(tǒng)應根據產品生產工藝要求、供氣量和供氣品質等因素確定，并應符合下列規(guī)定：

　　1 供氣規(guī)模應按生產工藝平均用氣量及系統(tǒng)損耗量確定;

　　2 供氣設備可集中布置在生產廠房內的供氣站或生產廠房外的綜合動力站;

　　3 供氣品質應根據生產工藝對含水量、含油量、微粒粒徑的要求確定。

　　10.2.2 空氣壓縮機及冷凍式干燥裝置的布置應保證冷卻空氣排放至室外，防止熱空氣混入冷卻空氣的入口。

　　10.2.3 水冷式空壓機組宜采用閉式循環(huán)水系統(tǒng)。

　　10.2.4 干燥壓縮空氣管道內輸送露點低于—40℃時，潔凈廠房，凈化工程，無塵車間可采用不銹鋼管或鍍鋅鋼管，閥門宜采用球閥。

　　10.2.5 壓縮空氣系統(tǒng)管道設計應符合下列規(guī)定：

　　1 壓縮空氣主管道直徑應按全系統(tǒng)平均用氣量確定，主支管道直徑應按局部系統(tǒng)平均用氣量確定，支管道直徑應按設備最大用氣量確定;

　　2 干燥壓縮空氣輸送露點低于—40℃時，用于管道連接的密封材料宜選用金屬墊片或聚四氟乙烯墊片;

　　3 管道連接宜采用焊接，不銹鋼管應采用氬弧焊。

　　10.3 真 空

　　10.3.1 生產廠房工藝真空系統(tǒng)設計應符合下列規(guī)定：

　　1 工藝真空系統(tǒng)的抽氣能力應按生產工藝實際用氣量及系統(tǒng)損耗量確定;

　　2 供氣設備應布置在生產廠房內的一個或多個供氣站內;

　　3 工藝真空系統(tǒng)宜設置真空壓力過低保護裝置。

　　10.3.2 工藝真空系統(tǒng)管道設計應符合下列規(guī)定：

　　1 工藝真空管路應采用樹枝狀布置形式。

　　2 工藝真空主管道直徑應按照系統(tǒng)實際抽氣量確定;主支管道直徑應按局部系統(tǒng)實際抽氣量確定;支管道直徑應按設備最大抽氣量確定。

　　3 工藝真空系統(tǒng)管道材料宜根據工藝真空系統(tǒng)的真空壓力及真空特性選用。真空站房內應采用鍍鋅鋼管，站房外的室內真空管道宜采用鍍鋅鋼管或厚壁聚氯乙烯管道。

　　裝測試廠工藝流程

　　A.0.1 通孔插裝型封裝宜采用下列生產工藝流程：

　　A.0.2 球柵陣列封裝宜采用下列生產工藝流程：

　　A.0.3 晶圓級封裝宜采用下列生產工藝流程：

　　本規(guī)范用詞說明

　　1 為便于在執(zhí)行本規(guī)范條文時區(qū)別對待，對要求嚴格程度不同的用詞說明如下：

　　1)表示很嚴格，非這樣做不可的：

　　正面詞采用“必須”，反面詞采用“嚴禁”;

　　2)表示嚴格，在正常情況下均應這樣做的：

　　正面詞采用“應”，反面詞采用“不應”或“不得”;

　　3)表示允許稍有選擇，在條件許可時首先應這樣做的：

　　正面詞采用“宜”，反面詞采用“不宜”;

　　4)表示有選擇，在一定條件下可以這樣做的，采用“可”。

　　2 條文中指明應按其他有關標準執(zhí)行的寫法為：“應符合……的規(guī)定”或“應按……執(zhí)行”。

　　引用標準名錄

　　《鍋爐大氣污染物排放標準》GB 13271

　　《建筑設計防火規(guī)范》GB 50016

　　《采暖通風與空氣調節(jié)設計規(guī)范》GB 50019

　　《供配電系統(tǒng)設計規(guī)范》GB 50052

　　《潔凈廠房設計規(guī)范》GB 50073

　　《火災自動報警系統(tǒng)設計規(guī)范》GB 50116

　　《建筑內部裝修設計防火規(guī)范》GB 50222

　　《電子工業(yè)潔凈廠房設計規(guī)范》GB 50472

　　《電子工程防靜電設計規(guī)范》GB 50611

　　《建筑物防雷設計規(guī)范》GB 50057

　　《自動噴水滅火系統(tǒng)設計規(guī)范》GB 50084